Bewährte CMP-Doppelseitige Klebebandlösung, die seit mehr als 10 Jahren in der Halbleiterfertigung eingesetzt wird

Doppelseitiges PET-Band für PU-Verbindung in CMP

Klebeband für Übertragung 140um

Klebeband für Übertragung 140um

Der Klebstoff-Transferfilm 140um ist ein weit verbreiteter Klebstoff für die Befestigung von Grafiken und industriellen Verbindungen. Er zeichnet sich durch eine starke Haftung an Metall und Kunststoffen mit hoher Oberflächenenergie aus. Er bietet vorübergehende Anpassungsfähigkeit für präzise Platzierung auf Kunststoffoberflächen und behält seine Leistung auch nach Einwirkung von Feuchtigkeit und Temperaturänderungen bei.

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CMP-Befestigungsband für die Montage von Halbleiterpolierpads | Hersteller von Klebefolien und -bändern - Celadon Tech

Celadon Tech ist ein in Taiwan ansässiger Hersteller, der sich auf CMP-Befestigungsband für die Montage von Halbleiterpolierpads, Klebefolien, Industrieklebebänder, selbstklebendes Vinyl und Schutzfolien für hochriskante Anwendungen in der Automobil-, Elektronik-, Marine- und Beschilderungsindustrie spezialisiert hat.

Unterstützt von proprietären Technologien für dicke Beschichtungen und partielle Kontrolle entwickelt Celadon Tech maßgeschneiderte OEM/ODM-Lösungen, die eine kontrollierte Klebefilmstärke, präzise Beschichtungsmuster und zuverlässige Leistung bieten, wo Standardmaterialien nicht ausreichen.

Mit einer starken F&E-Kultur, ISO-basierten Qualitätssystemen und der Bereitschaft für REACH/RoHS und andere Compliance-Anforderungen hilft Celadon Tech globalen OEMs, Konvertern und Distributoren, das Ausfallrisiko zu reduzieren, die Qualifikationszeit zu verkürzen und eine langfristige, stabile Versorgung mit Klebematerialien zu sichern.

CMP-Befestigungsband für die Montage von Halbleiterpolierpads

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CMPDS295

Bewährte CMP-Doppelseitige Klebebandlösung, die seit mehr als 10 Jahren in der Halbleiterfertigung eingesetzt wird

Doppelseitiges PET-Band für PU-Verbindung in CMP
Doppelseitiges PET-Band für PU-Verbindung in CMP

Empfohlene Einführung
 
Celadon CMP Montagetape ist ein Hochleistungs-Doppelseitiges Klebeband, das speziell für die Montageanwendungen von Halbleiterpolierpads entwickelt wurde.
 
Das Produkt wird seit über 10 Jahren erfolgreich in der Halbleiter-Lieferkette Taiwans eingesetzt und bietet zuverlässige Haftleistung für CMP-Polierpads unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen.
 
Mit einer dicken Konstruktion aus acrylhaltigem Klebstoff, einer präzisen PET-Trägerfolie und hoher Scherfestigkeit hilft das Klebeband Herstellern, die Qualität der Pad-Installation zu verbessern, Blasenfehler zu reduzieren und eine stabile Polierleistung während des gesamten Prozesslebenszyklus aufrechtzuerhalten.

Häufige Herausforderungen bei der CMP-Pad-Montage

Blasenbildung während der Pad-Laminierung

Lufteinschlüsse können zu inkonsistenter Polierleistung und reduzierter Prozessstabilität führen.

Dicke Kleberuniformität

Uneinheitliche Kleberbeschichtung kann zu Klebeinkonsistenzen führen und die Installationszeit erhöhen.

Faltenbildung während der Umwandlung

Eine unsachgemäße Bandstruktur kann während des Wickelns und der Lagerung interne Spannungen und Faltenfehler verursachen.

Langzeit-Scherrstabilität

CMP-Prozesse erfordern eine stabile Bindungsleistung unter kontinuierlichem mechanischem und thermischem Stress.

Wie Celadon diese Herausforderungen löst

  1. Technologie für dicke Klebstoffbeschichtungen
  2. Technologie zur Blasenreduzierung
  3. Struktur mit doppeltem Trennliner
  4. Hochscherr-Acryl-PSA

Fallstudie zu Halbleitern

CMP Montagetape, das seit über 10 Jahren in der Produktion bewährt ist.

Ein führender Partner der Halbleiter-Lieferkette benötigte eine Hochleistungs-Montagetape-Lösung, die eine stabile Installation von Polierpads unterstützt und gleichzeitig Blasenfehler und Umwandlungsprobleme minimiert.

Celadon entwickelte eine dicke Acrylklebeband-Plattform mit präziser Beschichtungstechnologie, Blasenreduzierungskapazität und optimierten Wickelstrukturen.

Die Lösung wird seit über 10 Jahren erfolgreich in Halbleiterproduktionsumgebungen eingesetzt.

Zukünftige Plattformentwicklung

Die in Celadon CMP Montagetape verwendete Beschichtungs- und Klebstofftechnologie kann auch für Anwendungen im Zusammenhang mit Halbleiter-Rückenschleifen (BG) angepasst werden, sodass Kunden eine bewährte Klebstoffplattform über mehrere Halbleiterprozesse hinweg nutzen können.

Funktionen

  • Hohe Anfangshaftung und Klebeverbindung mit Materialien mit niedriger Oberflächenenergie, wie EVA-Form
  • Ausgezeichnete Kälteschockleistung
  • Hohe Feuchtigkeits- und UV-Beständigkeit

Empfohlene Anwendungen

  • ✔ Diamantscheibenfixierung,✔ CMP-Bearbeitungsprozess,✔ Andere hochpräzise Halbleiterverarbeitungsanwendungen
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Pressemitteilung

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