Nastro di montaggio CMP per l'assemblaggio di pad di lucidatura per semiconduttori
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Soluzione di nastro biadesivo CMP comprovata utilizzata nella produzione di semiconduttori da oltre 10 anni
Nastro PET doppio rivestito per nastro di connessione PU in CMP
Introduzione consigliata
Il nastro di montaggio CMP di Celadon è un nastro adesivo biadesivo ad alte prestazioni specificamente progettato per le applicazioni di assemblaggio dei pad di lucidatura dei semiconduttori.
Il prodotto è stato utilizzato con successo all'interno della catena di fornitura di semiconduttori di Taiwan per oltre 10 anni, fornendo prestazioni di adesione affidabili per i pad di lucidatura CMP in ambienti di produzione impegnativi.
Caratterizzato da una robusta costruzione in adesivo acrilico, film portante in PET di precisione e alta resistenza al taglio, il nastro aiuta i produttori a migliorare la qualità dell'installazione dei pad, ridurre i difetti da bolle e mantenere prestazioni di lucidatura stabili durante l'intero ciclo di vita del processo.
Sfide comuni nell'assemblaggio dei pad CMP
Formazione di bolle durante la laminazione del pad
L'intrappolamento dell'aria può portare a prestazioni di lucidatura incoerenti e a una riduzione della stabilità del processo.
Uniformità dell'adesivo spesso
Un rivestimento adesivo irregolare può creare incoerenze di incollaggio e aumentare i tempi di installazione.
Formazione di pieghe durante la conversione
Una struttura di nastro inadeguata può introdurre stress interni e difetti di pieghe durante il riavvolgimento e lo stoccaggio.
Stabilità al taglio a lungo termine
I processi CMP richiedono prestazioni di adesione stabili sotto stress meccanico e termico continuo.
Come Celadon risolve queste sfide
- Tecnologia di rivestimento adesivo spesso
- Tecnologia di riduzione delle bolle
- Struttura di liner a doppio rilascio
- PSA acrilico ad alta shear
Studio di caso sui semiconduttori
Nastro di montaggio CMP provato in produzione per oltre 10 anni
Un partner leader nella catena di fornitura di semiconduttori richiedeva una soluzione di nastro di montaggio ad alte prestazioni in grado di supportare un'installazione stabile dei pad di lucidatura, riducendo al minimo i difetti da bolle e i problemi di conversione.
Celadon ha sviluppato una piattaforma di nastro adesivo acrilico spesso con tecnologia di rivestimento di precisione, capacità di riduzione delle bolle e strutture di avvolgimento ottimizzate.
La soluzione è stata utilizzata con successo negli ambienti di produzione di semiconduttori per oltre 10 anni.
Sviluppo della piattaforma futura
La tecnologia di rivestimento e adesivo utilizzata nel nastro di montaggio CMP di Celadon può essere adattata anche per applicazioni relative ai nastri di retro-lucidatura (BG) dei semiconduttori, consentendo ai clienti di sfruttare una piattaforma adesiva collaudata in più processi di semiconduttori.
Caratteristiche
- Alta adesione iniziale e incollaggio di materiali a bassa energia superficiale, come la schiuma EVA
- Eccellente prestazione contro gli shock termici
- Alta resistenza all'umidità e ai raggi UV
Applicazioni consigliate
- ✔ Fissazione del disco diamantato,✔ Processo di finitura CMP,✔ Altre applicazioni di lavorazione di semiconduttori ad alta precisione
- Download dei file
Comunicato stampa
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