Cinta de montaje CMP para el ensamblaje de almohadillas de pulido de semiconductores
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Solución de cinta de doble cara CMP probada utilizada en la fabricación de semiconductores durante más de 10 años
Cinta PET de doble cara para cinta de conexión PU en CMP
Introducción Recomendada
La Cinta de Montaje CMP de Celadon es una cinta adhesiva de doble cara de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones de ensamblaje de almohadillas de pulido de semiconductores.
El producto se ha utilizado con éxito dentro de la cadena de suministro de semiconductores de Taiwán durante más de 10 años, proporcionando un rendimiento de unión confiable para almohadillas de pulido CMP en entornos de producción exigentes.
Con una construcción de adhesivo acrílico grueso, película portadora de PET de precisión y alta resistencia al corte, la cinta ayuda a los fabricantes a mejorar la calidad de instalación de almohadillas, reducir defectos de burbujas y mantener un rendimiento de pulido estable a lo largo del ciclo de vida del proceso.
Desafíos Comunes en el Ensamblaje de Almohadillas CMP
Formación de Burbujas Durante la Laminación de Almohadillas
La captura de aire puede llevar a un rendimiento de pulido inconsistente y a una reducción de la estabilidad del proceso.
Uniformidad del Adhesivo Grueso
Un recubrimiento de adhesivo desigual puede crear inconsistencias en la unión y aumentar el tiempo de instalación.
Formación de Arrugas Durante la Conversión
Una estructura de cinta inadecuada puede introducir tensiones internas y defectos de arrugas durante el rebobinado y almacenamiento.
Estabilidad de Corte a Largo Plazo
Los procesos CMP requieren un rendimiento de unión estable bajo estrés mecánico y térmico continuo.
Cómo Celadon Resuelve Estos Desafíos
- Tecnología de Recubrimiento Adhesivo Grueso
- Tecnología de Reducción de Burbujas
- Estructura de Forro de Doble Liberación
- PSA Acrílico de Alto Corte
Estudio de Caso de Semiconductores
Cinta de Montaje CMP Probada en Producción durante Más de 10 Años
Un socio líder en la cadena de suministro de semiconductores requería una solución de cinta de montaje de alto rendimiento capaz de soportar la instalación estable de almohadillas de pulido mientras minimiza los defectos de burbujas y problemas de conversión.
Celadon desarrolló una plataforma de cinta adhesiva acrílica gruesa con tecnología de recubrimiento de precisión, capacidad de reducción de burbujas y estructuras de bobinado optimizadas.
La solución se ha utilizado con éxito en entornos de producción de semiconductores durante más de 10 años.
Desarrollo de Plataforma Futura
La tecnología de recubrimiento y adhesivo utilizada en la Cinta de Montaje CMP de Celadon también se puede adaptar para aplicaciones relacionadas con cinta de rectificado posterior de semiconductores (BG), permitiendo a los clientes aprovechar una plataforma adhesiva probada en múltiples procesos de semiconductores.
Características
- Alta adherencia inicial y unión de materiales de baja energía superficial, como el EVA
- Excelente rendimiento ante choques térmicos
- Alta resistencia a la humedad y a los UV
Aplicaciones recomendadas
- ✔ Fijación de disco de diamante,✔ Proceso de acabado CMP,✔ Otras aplicaciones de procesamiento de semiconductores de alta precisión
- Descarga de archivos
Comunicado de prensa
Nuevo desarrollo de PPFEl PPF de última generación está en desarrollo, con el rendimiento del PPF de TPU a un precio razonable.
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