CMP, yarı iletken üretiminde kullanılan bir işlemdir ve bir yonga üzerinde düz, homojen bir yüzey oluşturmayı sağlar. Bu işlem, dönen bir ped ve kimyasal ve aşındırıcı parçacıkların karışımı olan bir sıvı kullanımını içerir. Yonga pedin üzerine yerleştirilir ve ardından basınç ve harekete maruz kalır, bu da malzemenin çıkarılmasını ve pürüzsüz, homojen bir yüzeyin oluşmasını sağlar.

CMP sürecinin başlıca avantajlarından biri, birçok yarıiletken cihazın işlevi için önemli olan son derece homojen bir yüzey üretebilme yeteneğidir. Süreç aynı zamanda son derece verimlidir ve kısa bir sürede büyük miktarda wafer üretimine olanak sağlar.

Wafer bağlama, CMP sürecinde önemli bir adımdır. Bu adım, CMP sürecinde dönen ped üzerinde wafer'ın yerinde tutulması için wafer'a ince bir yapıştırıcı tabakası uygulanmasını içerir. Wafer bağlama, yapıştırıcının wafer'a düzgün ve tutarlı bir şekilde uygulandığı özel bir makinede gerçekleştirilir.

Sonuç olarak, CMP süreci yarıiletkenlerin üretiminde kritik bir adımdır ve yonga üzerinde homojen bir yüzey oluşturmak için hızlı ve verimli bir yöntem sağlar. Yarıiletkenin malzeme çıkarılması sırasında yonga için gerekli stabiliteyi sağlayan yonga bağlama işlemi, CMP sürecinin vazgeçilmez bir bileşenidir. Bu iki teknolojinin birleşimi, yüksek kaliteli yarıiletkenlerin üretimi için güçlü bir çözüm sunar.