CMP est un processus utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs pour produire une surface plane et uniforme sur une tranche. Le processus implique l'utilisation d'un tampon rotatif et d'une boue, qui est un mélange de produits chimiques et de particules abrasives. La tranche est placée sur le tampon, puis soumise à une pression et à un mouvement, ce qui élimine le matériau et produit une surface lisse et uniforme.

L'un des principaux avantages du processus CMP est sa capacité à produire une surface très uniforme, ce qui est essentiel pour le fonctionnement de nombreux dispositifs semi-conducteurs. Le processus est également très efficace, permettant la production d'un grand nombre de tranches en peu de temps.

Le collage des plaquettes est une étape essentielle du processus CMP. Il consiste à appliquer une fine couche d'adhésif sur la plaquette, qui maintient la plaquette en place sur le tampon rotatif pendant le processus CMP. Le collage des plaquettes est réalisé sur une machine spécialisée, qui garantit une application uniforme et constante de l'adhésif sur la plaquette.

En conclusion, le processus CMP est une étape critique dans la fabrication des semi-conducteurs, offrant une méthode rapide et efficace pour produire une surface uniforme sur une tranche. Le collage des tranches est un composant essentiel du processus CMP, fournissant la stabilité nécessaire à la tranche pendant l'élimination du matériau. La combinaison de ces deux technologies offre une solution puissante pour la production de semi-conducteurs de haute qualité.