CMP es un proceso utilizado en la fabricación de semiconductores para producir una superficie plana y uniforme en una oblea. El proceso implica el uso de una almohadilla giratoria y una suspensión, que es una mezcla de productos químicos y partículas abrasivas. La oblea se coloca sobre la almohadilla y luego se somete a presión y movimiento, lo que elimina material y produce una superficie lisa y uniforme.

Una de las principales ventajas del proceso CMP es su capacidad para producir una superficie altamente uniforme, lo cual es esencial para el funcionamiento de muchos dispositivos semiconductores. El proceso también es altamente eficiente, permitiendo la producción de grandes cantidades de obleas en poco tiempo.

La unión de obleas es un paso esencial en el proceso de CMP. Implica la aplicación de una capa delgada de adhesivo a la oblea, que mantiene la oblea en su lugar sobre la almohadilla giratoria durante el proceso de CMP. La unión de obleas se realiza en una máquina especializada, que garantiza que el adhesivo se aplique de manera uniforme y constante a la oblea.

En conclusión, el proceso CMP es un paso crítico en la fabricación de semiconductores, proporcionando un método rápido y eficiente para producir una superficie uniforme en una oblea. La unión de obleas es un componente esencial del proceso CMP, proporcionando la estabilidad necesaria a la oblea durante la eliminación de material. La combinación de estas dos tecnologías proporciona una solución poderosa para la producción de semiconductores de alta calidad.