Comment prévenir les plis dans les structures de bandes adhésives double face épaisses. | Celadon Tech

Structure de bande adhésive double face épaisse avec doublures de libération doubles, film porteur en PET et technologie de bobinage optimisée pour la prévention des plis. | Celadon Tech

Comment prévenir les plis dans les structures de bandes adhésives double face épaisses.

La formation de plis est un problème courant lors de la fabrication de rubans adhésifs double face épais. À mesure que l'épaisseur de l'adhésif augmente, les contraintes internes au sein de la structure du rouleau deviennent plus difficiles à contrôler.
 
De nombreux fabricants rencontrent des problèmes tels que la distorsion de la doublure, le télescopage, le soulèvement des bords ou la formation de plis après le rembobinage et le stockage. Ces défauts peuvent ne pas être immédiatement visibles pendant la production, mais apparaissent souvent plus tard lors du transport, de l'entreposage ou de la transformation.
 
Celadon a développé une architecture de bande spécialisée conçue spécifiquement pour les applications d'adhésif épais.
 
La structure combine des doublures de libération doubles, un film porteur en PET et des couches adhésives dépassant 95μm des deux côtés. De plus, les profils de tension de bobinage et les conditions de laminage sont optimisés pour équilibrer les contraintes internes tout au long du rouleau.
 
Cette approche réduit considérablement le risque de plis tout en améliorant l'apparence du rouleau et les performances de manipulation.
 
Pour les convertisseurs et les utilisateurs finaux, les avantages incluent une stabilité de découpe améliorée, des interruptions de production réduites, des taux de déchets plus bas et une cohérence de produit améliorée.
 
La technologie est particulièrement adaptée aux matériaux semi-conducteurs, aux systèmes de collage EVA, aux stratifiés industriels et aux constructions de bandes de transfert à haute épaisseur.

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