CMP用PU接続テープのダブルコーティングティッシュテープ

CDR-P2565R

CMP用PU接続テープのダブルコーティングティッシュテープ

CMP用PU接続テープのダブルコーティングティッシュテープ

製品概要
 
当社の高性能両面テープは、半導体製造における化学機械平坦化（CMP）プロセス専用に設計されており、特にダイヤモンドディスクの固定と安定化に適しています。この製品は優れた耐熱性、化学的安定性、そして卓越した接着強度を備えており、高速運転や長時間の使用でもダイヤモンドディスクがしっかりと固定されることを保証します。
 
製品の特徴と利点
 
✅ 優れた耐久性 – CMPプロセスにおける高温や過酷な化学環境に耐え、長期的な安定性を確保します。
✅ 高い接着強度 – ダイヤモンドディスク専用に設計されており、処理中の剥離やずれを防ぐためにしっかりとした結合を保証します。
✅ 精密な厚さ制御 – プロセスの一貫性と精度を維持するために、複数の厚さ仕様で提供されます。
✅ 低残留技術 – クリーンで効率的な除去を可能にし、残留物の蓄積を減らし、プロセスの効率を向上させます。
 
業界の検証と応用
 
この製品は、主要な半導体メーカーのCMPプロセスにおいて成功裏に導入され、高い評価を受けています。当社の両面テープは、CMPプロセスの厳しい要件を満たしており、高度な製造アプリケーションで検証されており、卓越した信頼性と安定性を示しています。
 
アプリケーション
 
✔ ダイヤモンドディスク固定
✔ CMPドレッシングプロセス
✔ その他の高精度半導体加工アプリケーション

特徴

• 高い初期接着力と接着性の低表面エネルギー材料（EVAフォームなど）
• 優れたコールドショック性能
• 高湿度およびUV耐性

おすすめのアプリケーション

• ✔ ダイヤモンドディスク固定、✔ CMPドレッシングプロセス、✔ その他の高精度半導体加工用途

ファイルのダウンロード

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  spec-DS2 PET Tape-CDRP2565R-20241010.pdf

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