Cinta de tejido de doble cara para cinta de conexión PU en CMP

CDR-P2565R

Cinta de tejido de doble cara para cinta de conexión PU en CMP

Cinta de tejido de doble cara para cinta de conexión PU en CMP

Descripción del Producto
 
Nuestra cinta adhesiva de alto rendimiento de doble cara está diseñada específicamente para el proceso de Planarización Química Mecánica (CMP) en la fabricación de semiconductores, lo que la hace particularmente adecuada para asegurar y estabilizar discos de diamante. Este producto cuenta con una excelente resistencia al calor, estabilidad química y una fuerza de adhesión excepcional, asegurando que el disco de diamante permanezca firmemente en su lugar incluso bajo operación a alta velocidad y uso prolongado.
 
Características y Ventajas del Producto
 
✅ Durabilidad Superior – Resiste altas temperaturas y entornos químicos agresivos en el proceso CMP, asegurando estabilidad a largo plazo.
✅ Alta Fuerza de Adhesión – Diseñado específicamente para discos de diamante, asegurando un vínculo seguro para prevenir el desprendimiento o desalineación durante el procesamiento.
✅ Control de Espesor de Precisión – Disponible en múltiples especificaciones de espesor para mantener la consistencia y precisión del proceso.
✅ Tecnología de Bajo Residuo – Permite una eliminación limpia y eficiente, reduciendo la acumulación de residuos y mejorando la eficiencia del proceso.
 
Validación de la Industria y Aplicación
 
Este producto se ha implementado con éxito en los procesos CMP de los principales fabricantes de semiconductores y ha recibido un alto reconocimiento. Nuestra cinta adhesiva de doble cara cumple con los estrictos requisitos del proceso CMP y ha sido validada en aplicaciones de fabricación avanzada, demostrando una excepcional fiabilidad y estabilidad.
 
Aplicaciones
 
✔ Fijación de disco de diamante
✔ Proceso de pulido CMP
✔ Otras aplicaciones de procesamiento de semiconductores de alta precisión

Características

• Alta adherencia inicial y unión de materiales de baja energía superficial, como el EVA
• Excelente rendimiento ante choques fríos
• Alta resistencia a la humedad y a los UV

Aplicaciones recomendadas

• ✔ Fijación de disco de diamante,✔ Proceso de vestimenta CMP,✔ Otras aplicaciones de procesamiento de semiconductores de alta precisión

Descarga de archivos

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  spec-DS2 PET Tape-CDRP2565R-20241010.pdf

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