حل تركيب محلول CMP للنصف الموصل
شريط لاصق مزدوج لعملية النصف الموصل
الشرائح الإلكترونية هي مكون أساسي في الإلكترونيات الحديثة وتلعب دورًا حاسمًا في عمل العديد من الأجهزة، بدءًا من الهواتف الذكية والكمبيوترات وصولاً إلى السيارات والمعدات الطبية. تتضمن صناعة الشرائح الإلكترونية سلسلة من العمليات المعقدة، بما في ذلك عملية التسطيح الكيميائي الميكانيكي (CMP).
تعتبر CMP عملية تستخدم في تصنيع الشرائح النصفية لإنتاج سطح مستوٍ وموحد على الوافر. تتضمن العملية استخدام وسادة دوارة ومعجون، وهو خليط من المواد الكيميائية والجسيمات الكاشطة. يتم وضع الوافر على الوسادة ثم يتعرض للضغط والحركة، مما يزيل المواد وينتج سطحًا ناعمًا وموحدًا.
واحدة من المزايا الرئيسية لعملية CMP هي قدرتها على إنتاج سطح متجانس للغاية، وهو أمر ضروري لعمل العديد من أجهزة الشبه الموصلات. العملية أيضًا فعالة للغاية، مما يسمح بإنتاج أعداد كبيرة من القرص في وقت قصير.
عملية ترابط الرقاقة هي خطوة أساسية في عملية CMP. تتضمن تطبيق طبقة رقيقة من اللاصق على الرقاقة ، والتي تحتفظ بالرقاقة في مكانها على الوسادة الدوارة أثناء عملية CMP. يتم تنفيذ ترابط الرقاقة على آلة متخصصة ، مما يضمن تطبيق اللاصق بشكل متساوٍ ومتسق على الرقاقة.
في الختام، عملية CMP هي خطوة حاسمة في تصنيع الشرائح النصف موصلة، حيث توفر طريقة سريعة وفعالة لإنتاج سطح موحد على الشريحة. تعتبر ربط الشرائح أحد المكونات الأساسية لعملية CMP، حيث يوفر الاستقرار اللازم للشريحة أثناء إزالة المواد. يوفر توافق هاتين التقنيتين حلاً قويًا لإنتاج شرائح نصف موصلة عالية الجودة.
- المنتجات ذات الصلة
شريط بيت
لقد قمنا بتطوير شريط البوليستر سيلادون كلاصق حساس للضغط يتمسك عند الاتصال ويوفر مقاومة عالية للحرارة، مما يقلل من حدوث الفشل بسبب التليين والتسرب ونقل اللاصق. هذه الشريط عالي الحرارة مصمم أيضًا بطبقة رقيقة من البوليستر التي تقاوم مع طبقة لاصقة بسمك 50 ميكرون من البوليستر و 40 ميكرون من اللاصق، يتميز هذا الشريط بخطوط طلاء حادة ونظيفة ويوفر مقاومة ممتازة للحرارة والتآكل والمواد الكيميائية مع الحفاظ على المرونة. بالإضافة إلى ذلك، يزيل شريط البوليستر سيلادون بدون ترك أي بقايا للغراء، للحصول على نتيجة نظيفة.
البيان الصحفي
تطوير PPF جديدتطوير PPF العصرية تحت التطوير، أداء TPU PPF مع سعر معقول.
اقرأ أكثر